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<title>pcb软件</title>
<link>/pcb/software/index.htm</link>
<description>pcb设计 / pcb软件</description>
<language>zh-cn</language>
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<webmaster>cnpiggie@126.com</webmaster>
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    <title>PCB加工之干膜和湿膜比较</title>
    <link>/pcb/software/pcb3270.htm</link>
    <description>干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话，我选干膜，麻烦少，控制方便。 干膜并不一定就比</description>
    <pubDate>2007-02-14</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>wls_ly  xiexianheng&amp;nbsp;</author>
    <comments>中国PCB技术网论坛 &amp;nbsp;</comments>
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    <title>Protel dxp sp2的原理图如何导出到ORCAD</title>
    <link>/pcb/software/Protel-dxp-sp2-ORCAD.htm</link>
    <description></description>
    <pubDate>2007-02-14</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>hero3000&amp;nbsp;</author>
    <comments>中国PCB技术网论坛 &amp;nbsp;</comments>
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    <title>FPC设计使用的要领</title>
    <link>/pcb/software/FPC-design.htm</link>
    <description>FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。 ◇ 形状： 首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出（例：照相</description>
    <pubDate>2007-02-14</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>feisha2001&amp;nbsp;</author>
    <comments>中国FPC论坛网 &amp;nbsp;</comments>
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    <title>电子装配对无铅焊料的基本要求</title>
    <link>/pcb/software/lead-free-solder.htm</link>
    <description>无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在</description>
    <pubDate>2007-02-13</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>PCBTech&amp;nbsp;</author>
    <comments>PCBTech &amp;nbsp;</comments>
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    <title>美国市场上的几款柔性电路材料</title>
    <link>/pcb/software/USA-FPC.htm</link>
    <description>目前在美国的杜邦（Du Pont）公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司作为柔性电路材料的供应商，推出了能够满足特别要求的柔性电路叠层结构。美国杜邦公司除了提供聚酰亚胺丙烯酸结构材料以外，也能够提供纯聚酰亚胺叠层结构材料。杜邦公司的Kapton聚酰亚胺</description>
    <pubDate>2007-02-13</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>PCBTech&amp;nbsp;</author>
    <comments>中国FPC论坛网(www.fpcbbs.com) &amp;nbsp;</comments>
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    <title>并行设计FPGA和PCB，应对系统设计的趋势与挑战</title>
    <link>/pcb/software/FPGA-PCB-design.htm</link>
    <description>复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺，这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计周期。 图1：FPGA和PCB设计团队必须并行工作， 不断地交换数据和信息以确</description>
    <pubDate>2007-02-13</pubDate>
    <category>pcb软件</category>
    <author>John Isaac&amp;nbsp;</author>
    <comments>明导资讯公司  &amp;nbsp;</comments>
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