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干膜破孔原因及改善

不详   中国PCB论坛网   

 
[问]我现在使用的干膜,经常发生随机干膜破孔(直径在4.0--6.0),致使NPTH孔变成PTH孔,比例约1%-2%,不知哪位大虾可以给予帮助解决此问题!!!
[答]
ding76629网友回复:
1. 降低贴膜温度、压力;
2. 改善钻孔披锋状况;
3. 提高暴光能量;
4. 降低显影压力,增大显影点;
5. 检查显影的喷淋效果并调整。

chenwycn网友补充:
贴膜前板面温度的控制,贴膜速度,压力,过高过低,都不利;贴膜后板面放置时间适当,建议10-15分钟;
曝光板面温度不宜太高,板面的冷却要快些;曝光适当,曝光过度干膜会发脆;曝光不足,会强度不足;
显影过度:注意控制温度,压力,速度,显影液浓度;
此外,电镀时电镀时间不宜太长,包括电镀铜和电镀锡!

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http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=6&ID=53418&page=2

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